广东省科学技术厅关于组织参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会的通知

　　各地级以上市科技局(委)，各有关单位：

　　由陕西省科学技术厅、西安市人民政府共同主办的“第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”(简称“西安科博会”)将于2023年7月14～16日在西安国际会展中心举办。本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，聚焦西安市重点产业链发展，通过展览展示、高峰论坛、交流考察、项目路演等形式，促进政企、行业领域开展多层次、多渠道的交流与合作。

　　为促进我省与中西部地区之间和国际间的科技交流与合作，支撑高质量发展和制造业当家，我厅将继续组织广东科技展团参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会。现将有关事项通知如下：

　　一、展会时间及地点

　　时间：2023年7月14～16日

　　地点：西安国际会展中心

　　二、项目征集和活动安排

　　(一)参展项目征集

　　广东科技展团将聚焦高端装备与智能制造、新一代信息技术、新能源、新材料、生物医药、数字经济等重点领域，面向我省实验室、高校、科研院所、企业等征集遴选一批高精尖的科技创新技术与产品。

　　(二)同期活动

　　为充分推动我省与陕西各单位间的交流合作，大会期间广东科技展团将组织参会代表参与大会论坛、交流考察、项目路演等同期活动(详见附件1)，有意向的单位一并向联系人申请或在参展项目表上标注报备。

　　三、参加形式及报名要求

　　(一)参展项目技术或产品应具有合法合规的知识产权认证(自主知识产权、消化吸收创新或国内外联合研发技术等)。

　　(二)我厅统一组团参会参展。各参展单位免展位费及设计搭建费用，参会参展人员食宿、交通等其他费用自理。

　　(三)有意参展单位请于6月19日17:00前，将以下材料提交至指定邮箱：

　　1.参展申请表和参展人员登记表(附件2、3)盖章扫描文件及可编辑版Word文档;

　　2.单位logo及二维码(矢量图);

　　3.项目视频和项目相关图片3～4张(产品、应用场景、获奖证书等高精度图片，每张图片要求1M以上)。

　　了解第17届西安科博会详情可登录网站：www.xakbh.com。

　　四、联系方式

　　(一)省科技合作研究促进中心

　　丘　雅、傅珍妮，020-83717947、83701756

　　邮　箱：skjt_caijf@gd.gov.cn

　　(二)省科技厅

　　郭昳琦、杨保志，020-83163891、83163862

 

　　省科技厅

　　2023年6月6日