关于组织开展2023年度苏州工业园区集成电路新产品新技术场景应用征集的通知

　　为促进园区集成电路产业创新集群加速发展，形成场景应用、终端驱动的产业创新生态，根据《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》，现开展2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集。

　　一、征集对象

　　在苏州工业园区注册和纳税、具有独立法人资格的集成电路设计、装备、材料企业。

　　二、征集要求

　　(一)申报单位应在园区注册成立，三年内无重大违法记录，无不良信用记录;

　　(二)申报单位自主研发的新产品、新技术具有较强的先进性，直接或者间接应用于园区某个领域或者某项场景，且取得良好的示范效应。

　　(三)同一申报单位可同时以多个新产品、新技术应用场景，对应奖励方案以最终认定结果为准。

　　三、申报材料

　　(一)申报单位营业执照、信用报告以及2022年度审计报告;

　　(二)2023年度园区集成电路场景应用申报表(附件1);

　　(三)新产品、新技术相关证明材料，包括自主知识产权证明材料、检测报告、产品外观照片等;

　　(四)场景应用证明材料。含应用场景照片，产品及服务采购协议合同、发票等，协议或合同原则上需明确有关产品、技术的材料(设备)型号、技术参数等。间接应用于园区场景建设的，还需提供完整的证明材料(连续的协议、合同或者其他证明材料)证明申报产品在园区获得应用。具备条件的，可提供相关发票辅助证明。

　　四、结果奖励

　　(一)在获认定场景产品及服务单年应用金额100 万元以上的，给予场景应用项目实施方(集成电路企业)最高50万元奖励;

　　(二)优先推荐获评企业参加上级集成电路相关项目评审，并给予相关政策辅导及对上争取等倾斜。

　　五、申报方式

　　本次申报采取网上申报与纸质材料申报并行方式。

　　1、系统申报：打开“苏州工业园区企业发展服务中心”官网(http://sme.sipac.gov.cn)——企业用户登录——业务征集平台，选择“关于组织开展2023年度苏州工业园区集成电路新产品新技术场景应用征集的通知”点击报名进入填报页面下载模板文件填写后并按照要求上传相关附件。

　　2、纸质材料报送：申报企业将纸质材料按照一式一份，提交至园区企业发展服务中心4号窗口(园区旺墩路168号市场大厦2楼)。注:纸质材料中必须从企服中心官网征集系统中打印申报材料索引页，并且胶装在申报材料中最后一页。

　　3、纸质档材料和系统填报的申报截止时间均为：2023年11月27日，逾期不再受理。友情提示：烦请意向申报单位尽早填报，如因递交过晚导致的材料无法修改补充，后果自行负责。

　　四、咨询电话

　　企服中心：67068000、67061013