支持对象涵盖注册地、统计地及纳税地均在坪山区的集成电路产业链企业以及提供相关服务的企业、机构与组织。

　　支持对象一方面覆盖了集成电路产业设计、制造、封装测试以及材料在内的全产业链条，一方面加大对各个产业链条上核心技术研发和关键零部件制造的重视程度。如高端通用芯片、存储通用芯片、高端SoC芯片、第三代半导体芯片等芯片设计;逻辑工艺硅晶圆制造;SiC MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件;晶圆级封装、系统级封装、三维封装等先进封装测试技术;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和生产等。